Placa Eletrônica

A resina epóxi e a poliuretana são materiais amplamente utilizados no encapsulamento de placas eletrônicas, oferecendo proteção e durabilidade excepcionais em ambientes adversos. Se você está procurando uma solução confiável para o encapsulamento de suas placas eletrônicas, as resinas epóxi e poliuretana da Polipox são as escolhas ideais.

Características e Benefícios:

• Proteção contra umidade, poeira, choque mecânico e outros fatores que podem danificar o circuito
• Resistência a altas temperaturas, tornando-as ideais para aplicações que exigem dissipação de calor
• Excelente aderência a uma ampla variedade de materiais, garantindo que a placa eletrônica fique bem fixada dentro do encapsulamento
• A resina epóxi é resistente quimicamente, enquanto a poliuretana é flexível e resistente ao impacto
• Fáceis de aplicar e curar

Aplicações:

• Eletrônicos automotivos
• Eletrônicos industriais
• Equipamentos de telecomunicações
• Dispositivos médicos

Instruções de Uso:

1. Limpe cuidadosamente a superfície da placa eletrônica antes de aplicar a resina epóxi ou poliuretana.
2. Misture a resina epóxi ou poliuretana e o endurecedor na proporção indicada pelo fabricante.
3. Aplique a resina uniformemente sobre a placa eletrônica e deixe curar por um determinado período de tempo.
4. Após a cura completa, a placa eletrônica estará completamente encapsulada e protegida.

Garanta a segurança e a longevidade de seus equipamentos eletrônicos com as resinas epóxi e poliuretana da Polipox.